近日，中科驭数自研第二代DPU芯片K2在众多云生态创新应用技术产品中脱颖而出，成功入选由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟发布的“2023年中国云生态创新应用技术产品”。这一殊荣既是对中科驭数第二代DPU芯片K2在行业领先地位的认可，也展现出DPU芯片在云产业中的关键价值和重要意义。

伴随着中国云计算产业生态的快速发展，各项创新应用技术产品正在加速赋能千行百业，催生出一批中国云生态创新应用技术产品和典型实践案例。作为数据专用处理器，DPU主要承担基础设施层功能卸载。在云计算场景中，用于云管控和IO处理的CPU开销逐渐增大，当前以CPU为核心的云计算架构正在朝着软硬协同的趋势演进，将云平台的控制面和数据面卸载到DPU，实现更低的算力成本和更高的IO性能。DPU作为连接网络资源和算力资源的枢纽，JD(晶导微)TVS二极管三极管整流桥 成功解决了网络资源和算力资源发展不平衡的问题。

中科驭数的第二代DPU芯片K2可以支持网络、存储、安全、计算加速等领域的计算卸载，具有低时延、高带宽特点，网络处理时延为1.2微秒，以自研技术路线和先进性能表现引领了国内DPU芯片的创新发展，可以为云服务提供商和用户带来更加高效和经济的解决方案。

“2023年中国云生态创新应用技术产品”榜单由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟权威发布。本榜单旨在充分发挥中国顶级云生态聚集优势，积极发现中国云生态产业细分领域的卓越践行者；树立产业创新应用技术产品和典型实践案例标杆，发挥其示范引领作用，形成可复制、可推广的成功经验；为市场指引、政府施策、智库研究快速全面了解新一代云产业发展提供重要依据。同时，积淀中国云生态的"产业成果"，为更多行业数字化转型升级探索出可行方案和可靠路径。

审核编辑：汤梓红

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