XCKU3P-1FFVB676E

图像仅供参考
请参阅产品规格

编号：

217-XCKU3P-1FFVB676E

制造商编号：

XCKU3P-1FFVB676E

制造商：

Xilinx

客户编号:

说明：

FPGA - 现场可编程门阵列 XCKU3P-1FFVB676E

数据表:

XCKU3P-1FFVB676E 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解Xilinx XCKU3P-1FFVB676E详情

对比产品 查看对比 (0)

对比产品

添加至项目 | 添加注释：

库存量: 1

库存：

1 可立即发货

× 限制装运

35 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。

最少： 1   倍数： 1

输入数量：

购买

单价:

¥-.--

总价:

¥-.--

数量 单价

总价

× 包装选择

取决于您的订购数量，有些选项可能不可用。

剪切带

产品从完整卷轴带切割成定制数量。

eel™ （添加 ¥15.00 卷轴费）

按照客户指定的数量切割产品卷轴。 所有 eel 订单均不可撤消和退回。

完整卷轴

订购数量必须与制造商的完整卷轴数量相符。 若要购买整个卷轴，请按?的倍数订购。

卷轴和剪切带

以完整卷轴和剪切带的组合订购产品。

卷轴和eel™ （添加 ¥15.00 卷轴费）

以整个卷轴和 eel™ 的组合方式订购产品。

特色产品

XILINX

规格

找到的产品: 显示类似项

要显示类似产品， 亿配芯城 至少选中一个复选框

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

显示类似项 已选择的属性: 0

工厂包装数量 ×

工厂包装数量 - 工厂通常发货的包装大小（注意：制造商可能会更改包装大小而不另行通知）。

以“工厂包装数量”的倍数订购对于我们的批量生产客户来说最有效。

在大部分情况下，非常乐意拆分“工厂包装数量”。 （请参见最低订货量和倍数以确认订购要求）

文件

文件 (2)

文件 (2)

筛选文档:

选择文档类型 数据表 (1) EOL (1)

数据表

XCKU3P-1FFVB676E 数据表 (PDF)

EOL

Product Change Notification (PDF)

显示所有

显示更少

此功能要求启用JavaScript。

产品合规性

USHTS: 8542390001 TARIC: 8542399000 ECCN: 3A991.d

更多信息

Kintex® UltraScale+™ FPGA

Xilinx Kintex® UltraScale+™现场可编程阵列具有多种功率选项，可在所需的系统性能和极低功耗之间实现最佳平衡。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale+器件是数据包处理和DSP密集型功能的理想选择，并适用于从无线MIMO技术到Nx100G网络和数据中心等各种应用。

相关产品

图像 制造商零件编号 描述 库存