顺为半导体完成4000万元A轮融资
2024-01-27近日，国内领先的片式电感公司顺为半导体宣布完成了4000万元的A轮融资。本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步推动顺为半导体在电感行业的创新和发展，使其成为全球电感市场的领导者。 作为国内片式电感行业的领军企业，顺为半导体一直致力于为客户提供高品质的电感产品和技术解决方案。通过不断的技术创新和市场拓展，顺为半导体在电感领域取得了显著的成绩，赢得了众多客户的信任和支持。 融昱资本作为本轮融资的领投方，对顺为半导体的未来发展充满信心。融昱资本表示
北京联通华为完成5G
2024-01-271 月 25 日，华为官微发布新闻称，北京联通已联合华为实现在金融街、长话大楼和工人体育场等地的 5G-A 网络覆盖，并实现了大规模示范组网。 具体性能测试报告显示，5G-A 用户下载速度达到了 10Gbps 的高峰，稳态速率超过了 5Gbps。实验还证明了高低频协同、室内外设备的灵活部署等优势。同时，该试联网也成功应用于裸眼 3D、超高清浅压缩实时制作系统、XR 分离渲染等场景。据悉，这是中国首个 5G-A 规模组网示范，具有重要的借鉴价值。 今年年初，北京通信学会举办的“围炉谈——共促 5
凌光红外完成数千万元A轮融资,助推半导体失效分析
2024-01-27据麦姆斯咨询报道，近日，苏州凌光红外科技有限公司（以下简称“凌光红外”）顺利完成数千万元的A轮融资。本轮融资由IDG资本、飞图创投领投，苏高新融享跟投，坤远资本担任独家财务顾问。融资资金主要用于已有电性失效分析设备的扩产、下一代失效分析设备研发以及市场开拓与推广。 凌光红外成立于2021年12月，公司始终坚持正向研发，专注于高端实验室检测仪器的国产化，解决高精设备迫在眉睫的卡脖子问题。自2022年12月以来，在半导体电性失效分析领域，公司先后推出了制冷型锁相红外显微镜（Thermo 100）、
润和软件与华为昇腾AI完成兼容性测试认证
2024-01-26近日，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）基于大模型的AI智能中枢平台AIRUNS与华为昇腾通过相互兼容性测试认证。经过严格的联合测试，润和软件AI智能中枢平台AIRUNS在功能、性能与兼容性等各方面表现良好，可充分满足相关行业安全性、可靠性、稳定性的应用需求。 AI中枢平台AIRUNS是一体化的综合AI解决方案，集成大数据管理、算力管理、机器学习、应用编排等多项技术，提供全面而灵活的人工智能服务。其开放性的架构和易用性使其成为创新应用和定制AI解决方案的理想选择，通过集成多领域算
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范，开启首都5G新阶段
2024-01-26[中国，北京，2024年1月25日]北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。实际路测结果显示，5G-A用户下行峰值速率达到10Gbps，连续性体验超过5Gbps，并成功展示了高低频协同、室外室内5G-A设备灵活部署。应用上完成了裸眼3D、超高清浅压缩实时制作系统、XR分离渲染等实践。这是全国首个5G-A规模组网示范，为5G-A网络和应用的规模复制提供给可借鉴的意义。 在车载网络测评中，5G-A用户下
迅芯微电子完成超亿元C轮融资
2024-01-26近日，高端信号链模拟芯片领域的领军企业迅芯微电子（苏州）股份有限公司宣布完成超亿元的C轮融资。本轮融资由国内知名产业资本领投，中移数字新经济产业基金独家跟投。此次融资将为迅芯微提供充裕的资金支持，助力其在高端信号链模拟芯片领域的持续创新和发展。 迅芯微是一家专注于高端信号链模拟芯片的企业，致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化。作为国内领先的ADC/DAC芯片供应商，迅芯微拥有自主知识产权，其产品广泛应用于通信、工业控制、仪器仪表等领域，尤其在5G通信、数据中心、物联网等
炬光科技完成收购SUSS MicroOptics 光学技术实力进一步增强
2024-01-23炬光科技完成收购SUSS MicroOptics，光学技术实力进一步增强 1月16日，炬光科技公告以0.58亿欧元（约4.55亿元）完成收购瑞士SUSS MicroOptics的100%股权，同时承接SUSS MicroTec对SUSSMicroOptics的股东贷款0.17亿欧元（约1.32亿元），通过香港炬光共计支付现金0.76亿欧元。炬光科技在高功率半导体激光、激光光学领域技术实力领先，本次收购将进一步增强公司技术实力，维持领先的产品力。开源证券维持炬光科技的盈利预测，预计2023-20
企业增值逾13倍！核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
2024-01-201月17日消息，核力创芯近日完成首轮2.95亿元股权融资，企业增值逾13倍，标志着核力创芯在功率半导体质子辐照领域取得的进展和成绩得到资本市场的充分认可。 本轮融资吸引了国调基金、科改基金、建投投资、龙芯资本、成都科创投、无锡锡山产投等资本的积极参与，实现了“技术引领资本、资本助力创新、创新驱动技术”的良性循环，是集团公司核技术应用产业“技-产-融”结合发展的一次新突破，将助力核力创芯发展进入新阶段。 未来，核力创芯将继续以提升功率半导体核心工艺和设备国产化水平、攻克“中国芯”难题为己任，聚焦
京东方成功完成1.2亿片AMOLED出货目标
2024-01-19京东方在柔性AMOLED领域取得显著成果，建立规模化产能，与全球主流品牌紧密合作 京东方近日宣布，经过在柔性AMOLED领域的多年布局和努力，公司已建立起规模化的产能和技术优势。根据京东方公布的数据，截至2023年前三季度，公司柔性AMOLED的出货量已突破8000万片。 由于终端品牌需求持续上升，柔性AMOLED的需求预期仍保持增长态势，公司全年1.2亿片的出货目标正在稳步实现。 去年4月，京东方董事长陈炎顺设定了1.2亿片的AMOLED出货目标。令人瞩目的是，到了去年10月下旬，该公司宣布
是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试
2024-01-192024年1月18日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。 无论是如火如荼的AI深度学习大模型还是方兴未艾的VRAR及越来越丰富的IOT终端设备，亦或是已经非常成熟的多媒体直播、短视频等这些改变人们生活方式的互联网应用，各种应用的数据流通