海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

【亿配芯城现货】UCC28070PWR高效PFC控制器 工业级功率因数校正芯片专供

在现代电力电子系统中，功率因数校正（PFC）技术对于提升能效、减少谐波污染至关重要。UCC28070PWR 作为一款业界领先的高效PFC控制器，专为严苛的工业应用而设计，以其卓越的性能和可靠性成为众多工程师的首选。 芯片性能参数亮点 UCC28070PWR是一款采用交错式双相临界导通模式（CrM）的PFC控制器。其工作频率可高达300kHz，支持两相180°交错运行，这不仅显著降低了输入电流纹波和电磁干扰（EMI），还减小了无源元件的尺寸与成本。芯片支持宽泛的输入电压范围（通常覆盖85V AC

SP3232EEN-LTR现货特供亿配芯城 高速RS-232收发器一站式采购

SP3232EEN-LTR现货特供亿配芯城：高速RS-232收发器一站式采购 在现代电子设备和工业控制系统中，稳定可靠的串行通信是确保数据准确传输的关键。SP3232EEN-LTR 作为一款高性能的RS-232收发器芯片，正是此类应用的核心元件。亿配芯城现提供该型号的现货特供，为您的项目提供快速、稳定的一站式采购解决方案。 芯片性能参数亮点 SP3232EEN-LTR专为满足严苛的通信环境而设计，其核心性能参数十分出色： 高速数据传输：该芯片支持高达250kbps的数据传输速率，能够满足绝大多

【亿配芯城现货速发】MAX98357AETE+I 高保真音频放大器IC，即插即用打造顶级音效！

在追求高品质音频体验的今天，一款性能卓越、易于使用的音频放大器芯片至关重要。MAX98357AETE+I 正是这样一款能够满足苛刻音质要求的优秀解决方案，以其高保真音质和极简的即插即用设计，成为众多音频设备开发者的首选。 一、核心性能参数 MAX98357AETE+I 是一款高性能的D类音频放大器，其核心优势在于高效与高保真的完美结合。 高效率与输出功率：该芯片采用先进的D类放大架构，效率高达90%以上，能有效降低系统功耗和发热。在供电电压为5V的情况下，可连续输出高达3.7W的功率（负载为4

FM25CL64B-GTR现货特供亿配芯城 高速64Kb串行FRAM存储芯片即日发货

FM25CL64B-GTR现货特供：高速64Kb串行FRAM存储芯片即日发货 在追求更高性能、更低功耗和更强耐用性的现代电子设计中，存储器的选择至关重要。FM25CL64B-GTR 作为一款高速64Kb串行FRAM（铁电存储器） 芯片，正以其卓越的性能成为众多工程师的理想选择。目前，该芯片在亿配芯城 平台现货特供，即日发货，为您的项目快速推进保驾护航。 核心性能参数解析 FM25CL64B-GTR集成了FRAM技术的独特优势与成熟的串行外设接口，其主要性能参数令人印象深刻： 高容量与接口：提供

【亿配芯城现货】ADL5562ACPZ 高性能放大器芯片，速抢正品保障！

在高速信号处理领域，一颗性能卓越的放大器芯片是确保系统整体性能的关键。ADL5562ACPZ正是这样一款备受瞩目的高性能、差分放大器，专为 demanding 应用而设计。 核心性能参数亮点 ADL5562ACPZ 提供了令人印象深刻的性能指标，使其在同类产品中脱颖而出： 超高带宽与压摆率：该芯片具备极高的带宽和压摆率，能够轻松处理高频信号，确保信号在放大过程中波形不失真，细节不丢失。 低噪声与低失真：其出色的低噪声性能和低失真度，使其在对信号质量要求极高的应用中，如通信接收机和高精度测试设备